随着生成式AI技术的快速发展以及算力需求的不断上升，AI要实现规模化扩展并发挥最大技术应用潜能，必须依赖云端和终端的协同工作。展望未来，AI推理规模将远超AI训练，云端推理成本劣势突显，通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流，将带来成本、能耗、性能等优势，AI处理的发展重心正在向手机、PC等终端载体转移。

移动端搜索访问量逐步提升，软硬件持续升级助力AI手机成型。根据Statista数据，在美国每天接近百亿级别的搜索量中，手机搜索访问量呈现逐年提升态势，21Q4手机访问占比达63%。手机端搜索需求的持续增长将持续驱动生成式AI应用发展，当前手机硬件已支持运行超过10亿参数级别的AI模型，在AI软硬件持续更迭升级下，AI手机有望步入快速发展阶段。

2009-2012年，功能机向智能机转变，智能机的渗透率逐步提升带动了手机整体的销量；2013-2016年，智能手机外观及硬件升级引领新一轮增长；2016年-2023年，智能手机增长乏力，品牌集中度持续提升。

2024年，AI手机进入大众视野，移动端大模型有望兴起。

图表：2001-2024E年全球智能手机出货量情况

数据来源：Omdia

2025年底手机设备有望支持170亿参数水平的大模型。当前，包括VivoX100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗舰智能手机已经实现70亿参数LLM的搭载，为了满足本地部署更大规模LLM的需求，旗舰手机SoC将以AI计算能力作为当下主要升级方向，根据Counterpoint数据，预计2024年手机设备搭载的大模型参数上限将增至130亿，到2025年底有望进一步增长至170亿。

国内手机品牌厂商持续加大内部LLM开发。随着智能手机SoC的更新迭代以及DRAM的积极升级，国内手机品牌纷纷加大在手机设备AI功能的投入，当前除了荣耀之外，中国头部手机品牌厂商已陆续完成内部LLM的部署，在国产品牌厂商及供应链的持续推动下，有望率先将AI手机引入较低价格区间，进一步促进换机需求。

大模型技术引发智能手机交互革命，AI手机智能化程度正逐步迈向一个新高度。自然语言处理与多模态信息智能感知技术的深度融合，持续影响AI手机在智能交互领域的变革，相关应用场景不断拓展，不断释放用户生产力和创造力。

根据IDC&OPPO《AI手机白皮书》对AI手机的定义，AI手机需要具备算力高效利用能力、真实世界感知能力、自学习能力和创作能力，对于用户价值而言，AI手机未来将演变成自在交互、智能随心、专属陪伴、安全可信的个人化助理。

多模态的系统级AI体验将把用户从手机使用场景的复杂操作中解放出来。AI手机用户体验随着端侧大模型以及相关AI应用发展而不断提升，当前由多模态、多数据联合组成的系统级AI体验可以帮助用户解决高频高感知的复杂任务场景，在软硬件持续升级下，未来有望进一步发展成跨设备联动的生态级AI体验。

从AI手机系统生态来看，主要包含设备、用户界面、操作系统、芯片平台、基础模型五个环节。其中，苹果、华为和Google为了不断提高市场竞争优势，围绕自身品牌不断完善和打通产业链生态，而其余品牌则主要基于安卓系统以及类似高通、联发科等芯片作为产品底座，并结合市场主流大模型来打造AI手机新品。

2024年有望成为AI手机元年，出货量呈现指数级增长。根据IDC预测数据，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，新一代AI手机出货量有望自2024年起开始进入到快速增长阶段，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，2027年有望增长至8.27亿台，2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面，预计2024年中国AI手机出货量将达0.4亿台，2027年有望增长至1.5亿台，占中国手机整体市场比例达51.9%，2023-2027年年复合增长率达96.8%。

AI手机的核心硬件升级主要集中在SoC和存储。相较于传统智能手机，SoC和存储是AI手机实现流畅运行AI应用的主要硬件升级方向。一方面，SoC的算力对本地部署的大模型参数规模起着决定性作用，并直接影响AI手机的生成式AI功能，另一方面，存取、加载大模型需要搭载更高容量和性能的存储，根据联发科数据，端侧130亿参数大模型需要配备70TOPS算力的处理器芯片以及130GB/s带宽的内存。除此之外，AI任务高频高密特性对手机散热、电池、摄像头、PCB等零部件同样提出了更高的标准。

SoC持续更迭推动智能手机AI计算能力逐年提升。由于芯片供应商不断更迭SoC产品，智能手机的AI计算能力实现快速提升，根据Counterpoint预测数据，自2017年以来旗舰智能手机的AI计算能力增长了20倍，预计2025年旗舰智能手机SoC的人工智能计算极限将增长超过60TOPS。

根据Canalys预测，苹果有望在24Q3率先推出A18系列处理器并应用在iPhone16系列产品，而高通骁龙8Gen4和联发科天玑9400预计将在24Q4推出。随着各AI手机处理器新品的推出，预计各手机品牌厂商将围绕新处理器推出AI性能更加突出的AI手机产品，以搭载更大参数规模的移动大模型，并提高AI应用的运行流畅度，AI手机产品完成度的持续提升有望进一步推动换机需求。