博通公司在其财报电话会议上发布了令人震惊的预测，称到2027年，该公司在人工智能（AI）芯片领域的市场机会可能达到600亿至900亿美元。这一预测标志着人工智能在半导体行业的热潮正在超越行业巨头英伟达。

博通首席执行官霍克・谭（Hock Tan）表示，三家主要的超大规模云计算客户计划在未来几年内部署超过100万个 XPU 集群。

博通的 XPU 是为客户量身定制的加速器，近期这款产品在博通的半导体收入中扮演了重要角色。博通的半导体收入在最近一个季度创下了301亿美元的历史新高，其中 AI 相关收入达到了122亿美元，同比增长了220%。这主要得益于博通的 AI XPU 和以太网网络芯片的销售。

然而，尽管博通在这个领域展现了强劲的增长，但也有分析师指出，客户可能会考虑自主设计更快的网络功能芯片，或者其支出计划可能会有所变化。目前，云计算公司在 AI 数据中心的建设上仍然保持高强度的支出，但如果投资回报率不如预期，可能会影响未来的支出决策。

尽管如此，投资者对博通的 AI 前景充满信心。在会议上，谭还提到博通已经被两家新的超大规模客户选中，正在为其下一代 AI 应用进行高级开发。此消息传出后，博通的股价在盘后交易中上涨了超过14%。如果在常规交易中继续保持这种势头，该公司的股票可能会达到新的52周高点。

博通与英伟达一样，正在借助 AI 的浪潮实现增长，尽管规模略小。根据谭的说法，如果能够成功进入预计的市场收入，博通的机会可能接近英伟达的规模。然而，他也提醒分析师，2027年的展望将取决于与客户之间的合作进展，并可能存在季度间的波动。

目前，博通的投资者正在积极把握未来的机遇，但需要意识到未来几年的情况可能会有所变化，而2027年还有一段时间。