据知情人士透露，特朗普政府正寻求对美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的补贴条件进行重新谈判，并已暗示将推迟部分半导体制造商补贴的发放。

据悉，新政府正在审查根据该法案批准的相关项目。2022年，《芯片与科学法案》成为法律，旨在通过390亿美元的补贴促进美国半导体产能的增长。

知情人士还表示，特朗普政府计划在评估并修改现有要求后，启动重新谈判部分补贴条款。目前尚不清楚具体的变动范围以及这些变化将如何影响已达成的协议，也不明确政府是否已采取相关措施。

总部位于中国台湾地区的半导体制造商环球晶圆（GlobalWafers）在声明中表示：“芯片项目办公室已告知我们，所有芯片直接补贴协议中与特朗普总统行政命令和政策不符的某些条款正在接受审查。”

环球晶圆表示，尽管尚未收到美国政府关于补贴条款变动的正式通知，但该公司计划获得美国政府的4.06亿美元资助，用于建设得克萨斯州和密苏里州的项目。根据协议，环球晶圆预计在2025年达到特定目标后才能领取该笔补贴。每个获得补贴的公司与政府签订的协议条款和目标各不相同。

知情人士透露，特朗普政府对《芯片与科学法案》下的许多补贴条款表示担忧，其中包括由拜登政府在合同中新增的条件，例如要求受资助方聘请具有工会资质的建筑承包商，并为工厂工人提供托儿服务。

白宫和美国商务部未立即回应置评请求。

代表芯片产业的行业组织——半导体行业协会（SIA），已经开始向成员公司征询如何改进该项目的意见。然而，该协会政府事务副总裁戴维·艾萨克斯（David Isaacs）表示：“确保制造激励措施和研究计划不受干扰至关重要。我们随时准备与商务部长提名人霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）及特朗普政府其他成员合作，简化项目要求，共同实现增强美国在芯片技术领域领导地位的目标。”

自上任以来，特朗普已发布一系列行政命令，旨在削减联邦政府和私营部门的多样性、公平性和包容性项目。

知情人士透露，白宫对一些接受芯片法案补贴后仍宣布大规模海外扩张计划（包括在中国大陆的扩张）的公司感到不满。该法案允许部分对华投资。例如，英特尔在2024年3月宣布获得《芯片法案》巨额补贴后，于同年10月宣布投资3亿美元在大陆建设封测基地。

许多《芯片法案》补贴的最大受益者——包括英特尔、台积电、三星电子和SK海力士等——都在中国拥有重要的制造设施。英特尔透露，已从《芯片法案》中获得分两期拨付的22亿美元，但拒绝对此进一步置评。

台积电发言人表示，在新政府上任前，台积电已经按照《芯片法案》要求获得了15亿美元的补贴资金。该发言人对特朗普政府可能修改补贴条款未予置评，但表示台积电正在继续与芯片项目办公室保持沟通。

三星、SK海力士和海姆洛克半导体等公司拒绝置评，博世则将问题转交给芯片项目办公室，美光和格芯未回应置评请求。（小小）